При ремонте материнской платы в процессе удаления неисправных компонентов утрачивается изначальная форма шарика припоя, и возникает необходимость в замене шариковых выводов, чтобы сохранить возможность припайки BGA чипа. Для этого существуют различные способы, такие как отливка шариков припоя в отверстии трафарета, припаивание готовых шаров с помощью трафаретов прямого нагрева и прочие. Все они используют различные процессы, флюсы и оборудование для нагрева всего корпуса BGA, либо только подложки. Часто такой процесс называют реболлинг. (не путать с прогревом неисправного чипа!)
Шарики (выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.2 мм
банка 100 тыс
Сплав Sn63/pb37
оловяно-свинцовые BGA-шарики
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки&..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.35 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы предста..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.5 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы представ..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.6 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.76 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
Сплав РОЗЕ
упаковка - 20 гр
Сплав Розе применяется для пайки деталей чувствительных к перегреву, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, сплавов алюминия между собой, для пайки и лужения меди, никеля, латуни, бронзы, медных и медно-нике..
Шарики (выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.25 мм
банка 100 тыс
Сплав Sn63/pb37
оловяно-свинцовые BGA-шарики
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки..
