Цена:
$
4,00
РАСПРОДАЖА !!!
срок годности вышел в сентябре, но сгущения не обнаружил
хранилось в холодильнике
Лак для восстановления покрытия и закрепления элементов
FUJI NE8800T 30gr
застывает под действием ультрафиолета и тепла
хранить в темном прохладном месте
Technology Epoxy
Chemical Type Epoxy
Appearance (uncured) Red viscous gelLMS
Fluorescence Positive under UV light
Components One component - requires no mixing
Cure Heat cure
Application Surface mount adhesive
Key Substrates SMD components to PCB
Other Application Areas Small parts bonding
Dispense Method Pin transfer and Stencil print
Recommended conditions for curing are exposure to heat
above 100 °C (typically 90-120 seconds @ 150 °C). Rate of
cure and final strength will depend on the residence time at the
cure temperature.