BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Процедура восстановления шариков (реболлинг) необходима для случаев, когда шарики были повреждены или исправный чип был снят с одной платы для установки на другую. Существует несколько способов восстановления шариковых выводов. В основном применяют трафареты прямого нагрева или трафареты, установленные в рамку и снимаемые после центровки шаров. Трафарет представляет собой металлическую пластину с отверстиями, которые соответствуют площадкам-выводам микросхемы. Под воздействием нагрева шарики оплавляются, припаиваются к площадкам и после остывания чип готов к установке на печатную плату.
Написать отзыв
Ваше Имя:
Ваш отзыв:Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.
