При ремонте материнской платы в процессе удаления неисправных компонентов утрачивается изначальная форма шарика припоя, и возникает необходимость в замене шариковых выводов, чтобы сохранить возможность припайки BGA чипа. Для этого существуют различные способы, такие как отливка шариков припоя в отверстии трафарета, припаивание готовых шаров с помощью трафаретов прямого нагрева и прочие. Все они используют различные процессы, флюсы и оборудование для нагрева всего корпуса BGA, либо только подложки.
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.3 мм банка 250 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.35 мм банка 250 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы предст..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.4 мм банка 250 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.45 мм банка 250 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.5 мм банка 250 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы предста..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.6 мм банка 250 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
