При ремонте материнской платы в процессе удаления неисправных компонентов утрачивается изначальная форма шарика припоя, и возникает необходимость в замене шариковых выводов, чтобы сохранить возможность припайки BGA чипа. Для этого существуют различные способы, такие как отливка шариков припоя в отверстии трафарета, припаивание готовых шаров с помощью трафаретов прямого нагрева и прочие. Все они используют различные процессы, флюсы и оборудование для нагрева всего корпуса BGA, либо только подложки. Часто такой процесс называют реболлинг. (не путать с прогревом неисправного чипа!)
Сплав РОЗЕ
упаковка - 20 гр
Сплав Розе применяется для пайки деталей чувствительных к перегреву, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, сплавов алюминия между собой, для пайки и лужения меди, никеля, латуни, бронзы, медных и медно-нике..
Шарики (выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.25 мм
банка 100 тыс
Сплав Sn63/pb37
оловяно-свинцовые BGA-шарики
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.35 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы предста..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.5 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы представ..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.55 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
BGA выводы предста..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.76 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
припой TAMURA ELSOLD Sn60 Pb36 Ag4 1 кг, 1,0 мм
5081 3064
Высококачественный свинцовый припой.
Диаметр 1,0 мм. Вес 1 кг.
Свинцовый припой Elsold - экологически чистый.
Точка плавления 178 - 182 ° C
Рекомендуемая температура пайки от 220 ° C до 240 ° C.
Тип флюса: 3064..
припой TAMURA ELSOLD Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 1 кг, 0,75 м
5438 3066BF
Высококачественный припой оловянный с серебром, с антикоррозионным флюсом (не требует смывки), проволока Ø 0.75мм.
Диаметр 0,75 мм. Вес 1 кг.
Сплав: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Температура плавления: ..
Шарики (выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.2 мм
банка 100 тыс
Сплав Sn63/pb37
оловяно-свинцовые BGA-шарики
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки&..
Шарики (шариковые выводы BGA микросхем)
Шарики SN63 диаметр 0.6 мм банка 50 тыс
Сплав Sn63/pb37
Температура плавления: 183 С.
Изготовитель - Fuji
Расфасовано в пластиковые баночки
..
